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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

价格:电议
产地:美国 规格:1/2盎司 保质期:12个月
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050 LV产品特点
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150

美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150

价格:电议
产地:美国 规格:10CC 保存条件:冷冻
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150产品说明 ME7
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

价格:电议
化学类型:环氧 规格:30CC 保存条件:冷冻
产品名称 德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶应用
光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶

光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶

价格:电议
产地:上海 规格:50ML :9个月
案例名称 光纤光缆海翠管与金属粘接胶应用点:激光投影 镭射光
ECU壳体外壳密封防水胶

ECU壳体外壳密封防水胶

价格:电议
产地:上海 规格:300ML 保质期:9个月
案例名称 汽车ECU模块壳体外壳防水密封应用点:在ECU外壳
继电器封边胶密封绝缘胶

继电器封边胶密封绝缘胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:12个月
案例名称 继电器封边胶密封绝缘胶应用点:主要是密封继电器四条
光通信器件模块FPC软板保护

光通信器件模块FPC软板保护

价格:电议
产地:上海 规格:50ML 保质期:12个月
案例名称 光通信器件模块FPC软板保护胶应用点:光通信器件模
电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶

电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶

价格:电议
产地:上海 规格:50ML 保质期:9个月
案例名称 电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶应用点:在PVC
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂

电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂

价格:电议
产地:上海 规格:1KG 保质期:12个月
案例名称 电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂应用点:在
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71

AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:9个月
案例名称 AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶(对标NORLAND
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶

汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶

价格:电议
产地:上海 规格:50ML 保质期:9个月
案例名称 汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶应用点:汽车传感器玻
LED灯具铝基板导线固定胶

LED灯具铝基板导线固定胶

价格:电议
产地:上海 规格:50ML 保质期:9个月
案例名称 LED灯具铝基板导线固定胶应用点:在PVC导线焊点
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶

滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶

价格:电议
产地:上海 规格:50ML 保质期:9个月
案例名称 滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶应用点:滤清器耐高温螺
水表壳体密封胶CIPG密封胶

水表壳体密封胶CIPG密封胶

价格:电议
产地:上海 规格:300ML 保质期:9个月
案例名称 水表壳体密封CIPG密封胶应用点:水表壳体密封要求
血糖 葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶

血糖 葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:6个月
案例名称 血糖 葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶应用点:
光电耦合芯片封装包封保护胶

光电耦合芯片封装包封保护胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:6个月
案例名称 光电耦合芯片封装包封保护胶应用点:光电耦合芯片外层
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶

气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶

价格:电议
产地:上海 规格:50ML 保质期:12个月
案例名称 气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接应用点:扬声器是市
工控智能码牌项目准直器固定UV胶

工控智能码牌项目准直器固定UV胶

价格:电议
产地:上海 规格:50ML 保质期:6个月
案例名称 工控设备智能码牌准直器固定UV胶应用点: 智能码牌
温度传感器部件PPS与金属粘接胶耐高温胶

温度传感器部件PPS与金属粘接胶耐高温胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:12个月
案例名称 温度传感器部件PPS与金属粘接应用点:温度传感器部
传感器连接线缆金属接头灌封胶线束灌封胶

传感器连接线缆金属接头灌封胶线束灌封胶

价格:电议
产地:上海 规格:20KG 保质期:3个月
案例名称 传感器连接线缆金属接头灌封应用点:传感器连接头灌封
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:12个月
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶案例名称 半导体集成电路
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:12个月
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶案例名称 半导体集成电
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND

光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND

价格:电议
产地:上海 规格:1LB 保质期:12个月
光通信器件光纤粘接胶替代EPO TEK 353ND案例名称
光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4

光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4

价格:电议
产地:上海 规格:10CC 保质期:12个月
光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF 4案例名称 光器
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

价格:电议
产地:上海 规格:1KG 保质期:12个月
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F案例名称 传感器芯
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH

电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH

价格:电议
产地:上海 规格:10KG 保质期:12个月
电源模块导热灌封胶替代LORD SC 320LVH案例名称
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

价格:电议
产地:上海 规格:5CC 保质期:12个月
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD 1500案例名称 光
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

价格:电议
产地:上海 规格:5CC 保质期:12个月
电路组装用导电银胶替代EPO TEK H37 MP案例名称
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612

热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612

价格:电议
产地:上海 规格:1KG 保质期:12个月
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612产品描述JT
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23

潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23

价格:电议
产地:上海 规格:10KG 保质期:12个月
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN 23JTN 30潜伏性咪
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030

潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030

价格:电议
产地:上海 规格:10KG 保质期:12个月
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR 1030TN 400潜
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081

低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081

价格:电议
产地:上海 规格:10KG 保质期:12个月
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081JTN 20
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020

低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020

价格:电议
产地:上海 规格:10KG 保质期:12个月
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR 1020JTN
INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

价格:电议
产地:美国 规格:30CC 保质期:12个月
INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS 446H
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87

上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87

价格:电议
产地:上海 规格:5CC 保质期:6个月
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD 87产品名称 合成树脂所塑
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

价格:电议
产地:日本 规格:15G 保质期:12个月
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS松下耐高温
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

价格:电议
产地:美国 规格:10CC,3CC 保质期:12个月
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000产品名称 集成电路芯片
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

价格:电议
产地:美国 规格:5CC 保质期:12个月
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84 1
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

价格:电议
产地:中国 规格:5CC 保质期:12个月
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84 3JLOCTITE ABLE
汉高IC封装导电银胶 84-1A

汉高IC封装导电银胶 84-1A

价格:电议
产地:美国 规格:10CC 保质期:12个月
汉高IC封装导电银胶 84 1ALOCTITE ABLEST
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

价格:电议
产地:中国 规格:5CC 保质期:12个月
汉高IC LED封装导电银胶84 1LMISR4LOCTIT
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶

美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶

价格:电议
产地:美国 规格:10CC 保质期:12个月
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶产品说明
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

价格:电议
产地:美国 规格:5CC 保质期:12个月
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品名称
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

价格:电议
产地:美国 规格:5CC 保质期:12个月
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456 DA产
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