产品大全_上海金泰诺材料科技有限公司

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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

价格：电议

化学类型：环氧树脂外观：银灰色膏体保存条件：-40℃冷冻

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶产品特点 Ol

UV788-2UV热固胶替代EMI3410

价格：电议

化学类型：环氧树脂包装形式：3ml针筒保存条件：-20℃

产品名称 PENCHEM UV788 2UV热固化胶光器件光

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

价格：电议

化学类型：环氧树脂外观：乳白膏体固化条件：加热固化

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶案例名称功率半导

潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂

价格：电议

外观：棕黄色粘稠液体化学类型：改性咪唑保质期：12个月

潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂产品描述LH 01 是

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

价格：电议

产地：美国规格：1/2盎司保质期：12个月

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050 LV产品特点

美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150

价格：电议

产地：美国规格：10CC 保存条件：冷冻

美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150产品说明 ME7

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

价格：电议

化学类型：环氧规格：30CC 保存条件：冷冻

产品名称德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶应用

光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶

价格：电议

产地：上海规格：50ML ：9个月

案例名称光纤光缆海翠管与金属粘接胶应用点:激光投影镭射光

ECU壳体外壳密封防水胶

价格：电议

产地：上海规格：300ML 保质期：9个月

案例名称汽车ECU模块壳体外壳防水密封应用点:在ECU外壳

继电器封边胶密封绝缘胶

价格：电议

产地：上海规格：30CC 保质期：12个月

案例名称继电器封边胶密封绝缘胶应用点:主要是密封继电器四条

光通信器件模块FPC软板保护

价格：电议

产地：上海规格：50ML 保质期：12个月

案例名称光通信器件模块FPC软板保护胶应用点:光通信器件模

电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶

价格：电议

产地：上海规格：50ML 保质期：9个月

案例名称电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶应用点:在PVC

电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂

价格：电议

产地：上海规格：1KG 保质期：12个月

案例名称电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂应用点:在

AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71

价格：电议

产地：上海规格：30CC 保质期：9个月

案例名称 AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶（对标NORLAND

汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶

价格：电议

产地：上海规格：50ML 保质期：9个月

案例名称汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶应用点:汽车传感器玻

LED灯具铝基板导线固定胶

价格：电议

产地：上海规格：50ML 保质期：9个月

案例名称 LED灯具铝基板导线固定胶应用点:在PVC导线焊点

滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶

价格：电议

产地：上海规格：50ML 保质期：9个月

案例名称滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶应用点:滤清器耐高温螺

水表壳体密封胶CIPG密封胶

价格：电议

产地：上海规格：300ML 保质期：9个月

案例名称水表壳体密封CIPG密封胶应用点:水表壳体密封要求

血糖葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶

价格：电议

产地：上海规格：30CC 保质期：6个月

案例名称血糖葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶应用点:

光电耦合芯片封装包封保护胶

价格：电议

产地：上海规格：30CC 保质期：6个月

案例名称光电耦合芯片封装包封保护胶应用点:光电耦合芯片外层

气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶

价格：电议

产地：上海规格：50ML 保质期：12个月

案例名称气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接应用点:扬声器是市

工控智能码牌项目准直器固定UV胶

价格：电议

产地：上海规格：50ML 保质期：6个月

案例名称工控设备智能码牌准直器固定UV胶应用点: 智能码牌

温度传感器部件PPS与金属粘接胶耐高温胶

价格：电议

产地：上海规格：30CC 保质期：12个月

案例名称温度传感器部件PPS与金属粘接应用点:温度传感器部

传感器连接线缆金属接头灌封胶线束灌封胶

价格：电议

产地：上海规格：20KG 保质期：3个月

案例名称传感器连接线缆金属接头灌封应用点:传感器连接头灌封

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

价格：电议

产地：上海规格：30CC 保质期：12个月

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶案例名称半导体集成电路

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

价格：电议

产地：上海规格：30CC 保质期：12个月

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶案例名称半导体集成电

光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND

价格：电议

产地：上海规格：1LB 保质期：12个月

光通信器件光纤粘接胶替代EPO TEK 353ND案例名称

光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4

价格：电议

产地：上海规格：10CC 保质期：12个月

光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF 4案例名称光器

传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

价格：电议

产地：上海规格：1KG 保质期：12个月

传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F案例名称传感器芯

电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH

价格：电议

产地：上海规格：10KG 保质期：12个月

电源模块导热灌封胶替代LORD SC 320LVH案例名称

光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

价格：电议

产地：上海规格：5CC 保质期：12个月

光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD 1500案例名称光

电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

价格：电议

产地：上海规格：5CC 保质期：12个月

电路组装用导电银胶替代EPO TEK H37 MP案例名称

热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612

价格：电议

产地：上海规格：1KG 保质期：12个月

热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612产品描述JT

潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23

价格：电议

产地：上海规格：10KG 保质期：12个月

潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN 23JTN 30潜伏性咪

潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030

价格：电议

产地：上海规格：10KG 保质期：12个月

潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR 1030TN 400潜

低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081

价格：电议

产地：上海规格：10KG 保质期：12个月

低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081JTN 20

低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020

价格：电议

产地：上海规格：10KG 保质期：12个月

低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR 1020JTN

INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

价格：电议

产地：美国规格：30CC 保质期：12个月

INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS 446H

上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87

价格：电议

产地：上海规格：5CC 保质期：6个月

上海塑料所固晶导电银胶电达DAD 87产品名称合成树脂所塑

松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

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产地：日本规格：15G 保质期：12个月

松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS松下耐高温

集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

价格：电议

产地：美国规格：10CC，3CC 保质期：12个月

集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000产品名称集成电路芯片

汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

价格：电议

产地：美国规格：5CC 保质期：12个月

汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84 1

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

价格：电议

产地：中国规格：5CC 保质期：12个月

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84 3JLOCTITE ABLE

汉高IC封装导电银胶 84-1A

价格：电议

产地：美国规格：10CC 保质期：12个月

汉高IC封装导电银胶 84 1ALOCTITE ABLEST

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

价格：电议

产地：中国规格：5CC 保质期：12个月

汉高IC LED封装导电银胶84 1LMISR4LOCTIT

美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶

价格：电议

产地：美国规格：10CC 保质期：12个月

美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶产品说明

美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

价格：电议

产地：美国规格：5CC 保质期：12个月

美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品名称

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

价格：电议

产地：美国规格：5CC 保质期：12个月

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456 DA产

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